芯擎科技：聚焦车规级芯片，完成数亿元 B 轮融资

瞧，最近有个消息可不得了！芯擎科技这家专注于汽车电子芯片研发的企业，竟然完成了数亿元的 B 轮融资，而且还是由国有企业结构调整基金二期基金领投呢！这笔融资可不是闹着玩的，它将被用于量产和市场推广一款名为「龍鹰一号」的7纳米车规级智能座舱芯片。

听说这款「龍鹰一号」芯片可厉害了，它不仅拥有8个CPU、14核GPU，还有卷积神经网络引擎，简直是芯片中的战斗机！而且它还满足AEC-Q100 Grade 3级别，支持各种各样的辅助驾驶功能，简直是汽车电子领域的一股清流。

芯擎科技的CEO汪凯可是个行业经验丰富的大佬，他可是有着一手好牌呢！据说，公司预计年末这款芯片的出货量将达到百万片，这可不是开玩笑的。他们可是一心一意要满足车企供应链的安全需求，为整个汽车行业带来更多的创新和便利。

看来，芯擎科技这次的融资可不是白来的，他们可是要在车规级芯片领域大展拳脚，为汽车电子行业带来更多的惊喜和惊艳！