高通发布第三代S3/S5音频平台，AI计算能力至少提升一倍

高通今日发布了面向中高端层级耳塞、耳机和音箱的第三代S5和S3音频平台，着重提升了AI计算能力，至少提升了一倍。这两款音频平台在计算能力上都有显著的提升，为用户带来更加出色的音频体验。

在中端层级方面，高通推出的第三代S3音频平台拥有比上一代高达2倍的计算能力。同时，该平台还支持来自“高通语音和音乐合作伙伴扩展计划”的第三方解决方案。这个扩展计划包含了一系列预验证的技术，可以提供空间音频、回声消除等音频功能，同时还能缩短OEM厂商的产品上市时间，为用户带来更快速的产品更新换代。

而在高端层级方面，第三代高通S5音频平台采用了与去年推出的高通S7音频平台相同的标准架构，这不仅可以降低开发成本，还能提升计算性能。高通宣称，相较前代，S5音频平台在计算性能上超出三倍，同时还拥有50倍以上的AI性能，为用户带来更加智能的音频体验。

据悉，vivo即将在今日19时的发布会上推出全球首款搭载第三代高通S3音频平台的终端——vivo TWS 4 “Hi-Fi版”。IT之家将全程直播与报道，让用户第一时间了解这款搭载最新音频平台的产品。高通的第三代S3/S5音频平台的发布，必将为音频领域带来新的突破和创新，让用户享受到更加优质的音频体验。